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　　4月25日上午，江苏省政协党组副书记、副主席韩立明调研通富微电。崇川区委副书记、区人民政府区长杨万平陪同调研。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、厂务中心总经理吴品忠等参加活动。

　　4月22日上午，全国人大代表、南京邮电大学校长叶美兰莅临通富微电调研。崇川区委副书记、区人民政府区长杨万平陪同调研。通富微电董事长、总裁石磊热情接待。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、人力资源中心总经理助理朱金娟等参加活动。

　　基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

　　在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案

　　在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。

　　MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。

　　通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域